鍍層厚度測試儀的工作原理是鍍層厚度測試儀是將X射線照射在樣品上，通過從樣品上反射出來的第二次X射線的強度來。測量鍍層等金屬薄膜的厚度，因為沒有接觸到樣品且照射在樣品上的X射線只有45-75W左右，所以不會對樣品造成損壞。同時，鍍層厚度測試儀測量的也可以在10秒到幾分鐘內完成。

　　鍍層厚度測試儀優勢：

　　耐腐蝕性

　　驗證所用涂料的厚度和化學性，以確保在惡劣環境中的產品功能和壽命。小的緊固件或大組件都可輕松處理。

　　耐磨性

　　防止產品故障，確保在磨料環境中的關鍵部件的涂層厚度和均勻性。復雜的形狀，薄或厚的涂層和成品都可以用鍍層厚度測試儀測量。

　　精飾電鍍

　　當目標是實現一個的電鍍時，整個生產過程的質量控制是至關重要的。鍍層厚度測試儀讓您放心檢驗基材，測試中間和頂部鍍層。

　　耐高溫

　　在的條件下操作的表面處理必須控制在嚴格的公差范圍內。確保鍍層符合規格，避免產品召回和潛在的災難性故障。

　　兼顧易操作性與安全性

　　放大了開口，同時樣本室的門也可單手輕松開閉。從而提高了取出、放入檢測樣本的操作簡便性，并且鍍層厚度測試儀密封結構也大大減少了X射線泄漏的風險，讓用戶放心使用。

　　檢測部位可見

　　鍍層厚度測試儀通過設置大型觀察窗、修改部件布局，使得樣本室門在關閉狀態下亦可方便地觀察檢測部位。

　　鍍層厚度測試儀適應各類檢測樣本：

　　針對檢測樣本的不同種類，可在下列3種型號中進行選擇。

　　.測量引線架、連接器等各類電子元器件的微型部件、超薄薄膜鍍層厚度測試儀的型號。

　　.鍍層厚度測試儀能夠處理尺寸為600 mm×600 mm的大型印刷電路板的大型印刷電路板用型號。

　　.鍍層厚度測試儀適合對陶瓷芯片電極部分中，過去難以同時測量的Sn/Ni兩層進行高能測量的型號。