產(chǎn)品介紹

金屬鍍層測厚儀俗稱X射線熒光膜厚儀、鍍層膜厚儀、膜厚儀、膜厚測試儀、金鎳厚測試儀、電鍍膜厚儀等；精密測量金屬電鍍層的厚度；主要應(yīng)用在：電路板、端子連接器、LED、半導(dǎo)體、衛(wèi)浴潔具、五金工具、五金電鍍、珠寶首飾、汽車配件、檢測機(jī)構(gòu)以及研究所和高等院校等。

工廠直銷制造商金屬鍍層測厚儀性能特點(diǎn)

滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求

φ0.1mm的小孔準(zhǔn)直器可以滿足微小測試點(diǎn)的需求
高精度移動平臺可定位測試點(diǎn)，重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光，可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑，確保測試點(diǎn)與光斑對齊
鼠標(biāo)可控制移動平臺，鼠標(biāo)點(diǎn)擊的位置就是被測點(diǎn)
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加精準(zhǔn)
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護(hù)

工廠直銷制造商金屬鍍層測厚儀技術(shù)指標(biāo)

型號：Thick 800AXRF鍍層測厚儀

元素分析范圍從硫(S)到鈾（U）。 
同時可以分析30種以上元素，五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同）
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨(dú)立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。 
外觀尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm 

樣品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

標(biāo)準(zhǔn)配置

開放式樣品腔。

精密二維移動樣品平臺，探測器和X光管上下可動，實(shí)現(xiàn)三維移動。
雙激光定位裝置。
鉛玻璃屏蔽罩。 
Si-Pin探測器。
信號檢測電子電路。
高低壓電源。
X光管。
高度傳感器
保護(hù)傳感器
計算機(jī)及噴墨打印機(jī)

應(yīng)用領(lǐng)域及圖片

黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；電鍍行業(yè)。