鍍層厚度測試方法一般有以下幾種方法：

1、光學顯微鏡法。適用標準為：GB/T6462-2005

2、X-ray法（X射線法）。適用標準為：GB/T16921-2005

3、庫侖法，此法一般為仲裁方法。適用標準為：GB/T4955-2005

測量標準

1國標GB/T 16921-2005/ISO 3497：2000

 金屬覆蓋層 覆蓋層厚度測量X射線光譜方法

2.美國標準A754/A754M-08

Coating Weight（mass）of Metallic Coatings on steel by X-Ray Fluorescence

分析原理

Thick600鐵鍍鋅鎳合金測厚儀采用的是一種XRF光譜分析技術，X光管產生的X射線打到被測樣品時可以擊出原子的內層電子，出現殼層空穴，當外層電子從高軌道躍遷到低能軌道來填充軌道空穴時，就會產生特征X射線。X射線探測器將樣品元素的X射線的特征譜線的光信號轉換成易于測量的電信號來得到待測元素的特征信息。

樣品測試步驟

1）              每天開機預熱30分鐘后打開測試軟件“FpThick”：

用戶使用“Administrator”，密碼：skyray

2）              進入測試軟件后，選擇“測試條件”

點擊“確定”，即測試條件確定（儀器已設置好）

3）              選擇“工作曲線”

如待測樣品是鐵鍍鎳，則選擇Ni-Fe；其他依次類推

4）              放入“Ag片”對儀器進行初始化

初始化完成后，（峰通道為1105，計數率達到一定的數，如300以上）。

5）              待測樣品測試

放入待測的樣品，通過攝像頭畫面觀察當前放入的樣品的表面情況，以及儀器的X射線的聚焦點。可以通過軟件提供的十字坐標（也稱十字光標）來定位該聚焦點，將樣品放在聚焦點位置。點擊“開始”，輸入樣品名稱后“確定”。

6）              測試完成后即可保持報告，報告的位置可以在桌面的“分析報告”快捷方式中的“鍍層報告”中找到。

注意：測試鍍層樣品時，必須先要確定是什么鍍層、選擇好對應的工作曲線測試。

性能特點    

1. *穩定X銅光管；

2.半導體硅片電制冷探測器，摒棄元素識別能力較弱的計數盒；

3.內置天瑞儀器研發部研發的—信噪比增強器（SNE）與MCA多道分析器；

4.內置高清晰攝像頭，方便用戶隨時觀測樣品；

5.脈沖處理器，數據處理快速準確；

6.手動開關樣品腔，操作安全方便；

7.三重安全保護模式；

8.整體鋼架結構、外型簡潔；

9.FP軟件，無標準樣品時亦可測量。

質量保證、技術服務

1.儀器進行終身維修；

2.軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供軟件升級，不再收取升級費用；

3.保修條款

3.1乙方對本合同銷售儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年；

3.2保修期結束后，乙方為甲方提供維修服務的資費標準如下：

交通費、住宿費由甲方承擔；

資費標準：硬件成本費用——按乙方時價計算

硬件運輸費——實報實銷

服務費——300元 / 人 / 天

人員交通費——實報實銷

人員住宿費用——￥300元/天

4.技術服務的響應期限：提供有效的技術服務，在接到用戶故障信息后，4小時內響應；如有

必要，12～72個小時內派人上門維修和排除故障。

Thick 8000鐵鍍鋅鎳合金測厚儀是專門針對鍍層厚度測量而精心設計的一款新型儀器。主要應用于：金屬鍍層的厚度測量、電鍍液和鍍層含量的測定；黃金、鉑、銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測。

性能特點

1.精密的三維移動平臺； 

2.的樣品觀測系統； 

3.*的圖像識別； 

4.輕松實現深槽樣品的檢測； 

5.四種微孔聚焦準直器，自動切換； 

6.雙重保護措施，實現無縫防撞； 

7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。

安裝要求：

1   環境溫度要求：15℃-30℃

2   環境相對濕度：<70%

3   工作電源：交流220±5V

4   周圍不能有強電磁干擾。

參數規格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；

3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；

4.鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）；

5.SDD探測器：分辨率低至135eV；

6.*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；

7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭； 

8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 

9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；

10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；

11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；

12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；

13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；

儀器配置                                            

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2) 半導體探測器

(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺

(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統

(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位

(9) 玻璃屏蔽罩

2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.0

3   計算機、打印機各一臺

計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）

4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。