金鎳厚檢測儀THICK800A儀器配置 

1    硬件：主機壹臺，含下列主要部件： (1)   X光管                 (2) 半導體探測器(3) 放大電路                (4) 高精度樣品移動平臺(5) 高清晰攝像頭            (6) 高壓系統(7) 上照、開放式樣品腔      (8）雙激光定位(9) 玻璃屏蔽罩2   軟件：天瑞X射線熒光光譜儀FpThick分析軟件V1.03   計算機、打印機各一臺計算機（品牌，P4，液晶顯示屏）、打印機（佳能，彩色噴墨打印機）4   資料：使用說明書（包括軟件操作說明書和硬件使用說明書）、出廠檢驗合格證明、裝箱單、保修單及其它應提供資料各一份。 

質量保證、技術服務

1 儀器進行終身維修；2 軟件免費升級：如有軟件升級，乙方將免費提供軟件升級，不再收取升級費用；3 保修條款3.1乙方對本合同銷售儀器設備自驗收合格之日起免費保修1年；3.2保修期結束后，乙方為甲方提供維修服務的資費標準如下：交通費、住宿費由甲方承擔；資費標準：硬件成本費用——按乙方時價計算硬件運輸費——實報實銷服務費——300元 / 人 / 天人員交通費——實報實銷人員住宿費用——￥300元/天4         技術服務的響應期限：提供有效的技術服務，在接到用戶故障信息后，4小時內響應；如有必要，12～72個小時內派人上門維修和排除故障。

金鎳厚檢測儀THICK800A參數規格

1．分析元素范圍：硫（S）～鈾（U）； 

2.同時檢測元素：多24個元素，多達5層鍍層；
3.分析含量：一般為2ppm到99.9%；
4.鍍層厚度：一般在50μm以內（每種材料有所不同）；
5.SDD探測器：分辨率低至135eV；
6.*的微孔準直技術：小孔徑達0.1mm,小光斑達0.1mm；
7.樣品觀察：配備全景和局部兩個工業高清攝像頭； 
8.準直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準直器組合； 
9.儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm；
10.樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm；
11.樣品臺尺寸：393（W）x 258 （D）mm；
12.X/Y/Z平臺移動速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/s；
13.X/Y/Z平臺重復定位精度：小于0.1um；
性能特點1.精密的三維移動平臺； 
2.的樣品觀測系統； 
3.*的圖像識別； 
4.輕松實現深槽樣品的檢測； 
5.四種微孔聚焦準直器，自動切換； 
6.雙重保護措施，實現無縫防撞； 
7.采用大面積高分辨率探測器，有效降低檢出限，提高測試精度。
安裝要求：1   環境溫度要求：15℃-30℃2   環境相對濕度：<70%3   工作電源：交流220±5V4   周圍不能有強電磁干擾。

金鎳合金金中添加鎳使合金熔點下降，至含鎳42%(原子分數)時降到點950℃，鎳含量再繼續增加，合金熔點又平穩地升高，直至純鎳的熔點。金合金凝固生成連續固溶體，溫度降低時固溶體發生分解，在室溫下兩相區可擴展到2%～95%Ni的范圍。固溶體分解會引起合金電性能、磁性能、力學性能和耐蝕性能改變。金鎳合金固溶體的相分解在不同溫度時的機制不同：在高于520K的高溫時效處理時，合金發生不連續沉淀，形成富金相和富鎳相的層狀結構；低于520K時效時，金鎳固溶體發生亞穩分解，形成富有特色的正弦調幅結構。金鎳合金的亞穩分解區大致在20%～60%Ni(原子分數)的成分范圍內。金中添加鎳使合金強度、硬度提高，鎳的強化作用遠大于銀和銅。金鎳合金特別是含鎳量較高時需軟化處理后在500℃熱加工，然后進行冷加工。含鎳10%左右的金鎳合金被用作輕、中負荷的電接觸材料，如AuNi9、AuNi10合金。含鎳17.5%的合金用作電真空釬料，也被廣泛用來釬焊航空發動機的葉片。與AuCu20釬料相比，AuNi7.5釬料強度高，熔點也高40℃，可采取分級釬焊工藝